-
O exitoso aloxamento da exposición IPC APEX EXPO 2024
A IPC APEX EXPO é un evento de cinco días como ningún outro na industria da fabricación de circuítos impresos e produtos electrónicos e é a orgullosa anfitrioa da 16ª Convención Mundial de Circuítos Electrónicos. Profesionais de todo o mundo reúnense para participar na Convención Técnica...Ler máis -
Boas novas! Reemitimos a nosa certificación ISO9001:2015 en abril de 2024.
Boas novas! Compraznos anunciar que a nosa certificación ISO9001:2015 foi renovada en abril de 2024. Esta nova concesión demostra o noso compromiso de manter os máis altos estándares de xestión da calidade e a mellora continua dentro da nosa organización. ISO 9001:2...Ler máis -
Novas do sector: as GPU aumentan a demanda de obleas de silicio
No fondo da cadea de subministración, algúns magos converten a area en discos de cristal de silicio con estrutura de diamante perfectos, que son esenciais para toda a cadea de subministración de semicondutores. Forman parte da cadea de subministración de semicondutores que aumenta o valor da "area de silicio" case...Ler máis -
Novas do sector: Samsung lanzará un servizo de empaquetado de chips HBM en 3D en 2024
SAN JOSÉ -- Samsung Electronics Co. lanzará servizos de empaquetado tridimensionais (3D) para memoria de gran ancho de banda (HBM) dentro do próximo ano, unha tecnoloxía que se espera que se introduza para o modelo de sexta xeración HBM4 do chip de intelixencia artificial previsto para 2025, segundo...Ler máis -
Todo o que precisa saber sobre as propiedades do material PS para obter a mellor materia prima para cintas portadoras
O material de poliestireno (PS) é unha opción popular como materia prima para cintas portadoras debido ás súas propiedades e formabilidade únicas. Neste artigo, analizaremos máis detidamente as propiedades do material PS e discutiremos como afectan ao proceso de moldeo. O material PS é un polímero termoplástico utilizado en diversas...Ler máis -
Para que se usa a cinta portadora?
A cinta portadora úsase principalmente na operación de conexión SMT de compoñentes electrónicos. Usada coa cinta de cobertura, os compoñentes electrónicos almacénanse no peto da cinta portadora e forman un paquete coa cinta de cobertura para protexer os compoñentes electrónicos da contaminación e dos impactos. Cinta portadora...Ler máis
