Espérase que o mercado global de envasado e probas de semicondutores manteña un crecemento constante en 2026, impulsado pola crecente demanda de intelixencia artificial, electrónica automotriz e computación de alto rendemento.
Os analistas do sector sinalan que as tecnoloxías avanzadas de empaquetado, como o empaquetado a nivel de oblea en fan-out (FOWLP), o empaquetado 2.5D e 3D, son cada vez máis importantes a medida que os fabricantes de chips buscan unha maior integración e factores de forma máis pequenos.
O crecente investimento en instalacións de fabricación de semicondutores en todo o mundo tamén apoia a expansión da cadea de subministración de envases. A medida que os dispositivos electrónicos se volven máis intelixentes e están conectados, a necesidade de solucións de envasado fiables e de alta precisión seguirá sendo forte nos sectores de consumo, industrial e automotriz.
Data de publicación: 02-03-2026