Os cambios na industria dos semicondutores están a acelerar e os envases avanzados xa non son só unha idea de última hora. O recoñecido analista Lu Xingzhi afirmou que se os procesos avanzados son o centro de poder da era do silicio, entón os envases avanzados están a converterse na fortaleza fronteiriza do próximo imperio tecnolóxico.
Nunha publicación en Facebook, Lu sinalou que hai dez anos, este camiño fora malinterpretado e mesmo pasado por alto. Non obstante, hoxe, transformouse discretamente dun "Plan B non convencional" nun "Plan A de vía convencional".
A aparición dos envases avanzados como a fortaleza fronteiriza do próximo imperio tecnolóxico non é casualidade; é o resultado inevitable de tres forzas impulsoras.
A primeira forza impulsora é o crecemento explosivo da potencia informática, pero o progreso nos procesos ralentizouse. Os chips deben cortarse, apilarse e reconfigurarse. Lu afirmou que o feito de que se poidan alcanzar os 5 nm non significa que se poida encaixar 20 veces máis potencia informática. Os límites das fotomáscaras restrinxen a área dos chips e só os chiplets poden sortear esta barreira, como se viu co Blackwell de Nvidia.
A segunda forza impulsora é a diversidade de aplicacións; os chips xa non son de talla única. O deseño de sistemas está a avanzar cara á modularización. Lu sinalou que a era dun só chip que xestionaba todas as aplicacións rematou. A formación en IA, a toma de decisións autónoma, a computación perimetral, os dispositivos de realidade aumentada: cada aplicación require diferentes combinacións de silicio. O empaquetado avanzado combinado con chiplets ofrece unha solución equilibrada para a flexibilidade e a eficiencia do deseño.
A terceira forza impulsora é o custo crecente do transporte de datos, e o consumo de enerxía convértese no principal obstáculo. Nos chips de IA, a enerxía consumida para a transferencia de datos adoita superar a da computación. A distancia nos empaquetados tradicionais converteuse nun obstáculo para o rendemento. Os empaquetados avanzados reescriben esta lóxica: achegar os datos permite chegar máis lonxe.
Envasado avanzado: crecemento notable
Segundo un informe publicado pola consultora Yole Group en xullo do ano pasado, impulsado polas tendencias en HPC e IA xerativa, espérase que a industria do envasado avanzado alcance unha taxa de crecemento anual composta (CAGR) do 12,9 % nos próximos seis anos. En concreto, proxéctase que os ingresos totais da industria pasen de 39.200 millóns de dólares en 2023 a 81.100 millóns de dólares en 2029 (aproximadamente 589.730 millóns de RMB).
Os xigantes da industria, como TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor e JCET, están a investir fortemente en capacidade de envasado avanzado de alta gama, cun investimento estimado duns 11.500 millóns de dólares nos seus negocios de envasado avanzado en 2024.
A onda da intelixencia artificial, sen dúbida, trae un novo impulso á industria do envasado avanzado. O desenvolvemento da tecnoloxía de envasado avanzado tamén pode apoiar o crecemento de varios campos, incluíndo a electrónica de consumo, a computación de alto rendemento, o almacenamento de datos, a electrónica automotriz e as comunicacións.
Segundo as estatísticas da empresa, os ingresos por envases avanzados no primeiro trimestre de 2024 alcanzaron os 10.200 millóns de dólares (aproximadamente 74.170 millóns de RMB), o que supón un descenso do 8,1 % intertrimestral, debido principalmente a factores estacionais. Non obstante, esta cifra segue sendo superior á do mesmo período de 2023. No segundo trimestre de 2024, espérase que os ingresos por envases avanzados se recuperen un 4,6 %, alcanzando os 10.700 millóns de dólares (aproximadamente 77.810 millóns de RMB).
Aínda que a demanda xeral de envases avanzados non é particularmente optimista, espérase que este ano sexa un ano de recuperación para a industria dos envases avanzados, con tendencias de rendemento máis fortes anticipadas na segunda metade do ano. En termos de gastos de capital, os principais participantes no campo dos envases avanzados investiron aproximadamente 9.900 millóns de dólares (aproximadamente 71.990 millóns de RMB) neste ámbito ao longo de 2023, un descenso do 21 % en comparación con 2022. Non obstante, espérase un aumento do 20 % no investimento en 2024.
Data de publicación: 09-06-2025