Segundo as novas, o CEO de Intel, Lip-Bu Tan, está a considerar deixar de promover o proceso de fabricación de 18A (1,8 nm) da empresa entre os clientes de fundición e, no seu lugar, centrarse no proceso de fabricación de 14A (1,4 nm) de próxima xeración nun esforzo por conseguir pedidos de clientes importantes como Apple e Nvidia. Se se produce este cambio de enfoque, sería a segunda vez consecutiva que Intel rebaixa as súas prioridades. O axuste proposto podería ter implicacións financeiras significativas e alterar a traxectoria do negocio de fundición de Intel, o que levaría á empresa a abandonar o mercado da fundición nos próximos anos. Intel informounos de que esta información se basea en especulacións de mercado. Non obstante, un portavoz proporcionou información adicional sobre a folla de ruta de desenvolvemento da empresa, que incluímos a continuación. "Non comentamos sobre rumores e especulacións do mercado", dixo un portavoz de Intel a Tom's Hardware. "Como xa dixemos antes, estamos comprometidos a fortalecer a nosa folla de ruta de desenvolvemento, servir aos nosos clientes e mellorar a nosa situación financeira futura".
Desde que asumiu o cargo en marzo, Tan anunciou un plan de redución de custos en abril, que se espera que implique despedimentos e a cancelación dalgúns proxectos. Segundo as noticias, en xuño comezou a compartir cos seus colegas que o atractivo do proceso 18A, deseñado para mostrar as capacidades de fabricación de Intel, estaba a diminuír para os clientes externos, o que o levou a crer que era razoable que a empresa deixase de ofrecer o 18A e a súa versión mellorada 18A-P aos clientes de fundición.
En vez diso, Tan suxeriu asignar máis recursos para completar e promover o nodo de próxima xeración da compañía, o 14A, que se espera que estea listo para a produción de risco en 2027 e para a produción en masa en 2028. Dado o momento do 14A, agora é o momento de comezar a promocionalo entre potenciais clientes externos da fundición de Intel.
A tecnoloxía de fabricación 18A de Intel é o primeiro nodo da compañía en utilizar os seus transistores RibbonFET gate-all-around (GAA) de segunda xeración e a rede de subministración de enerxía PowerVia back-side (BSPDN). Pola contra, 14A emprega transistores RibbonFET e tecnoloxía PowerDirect BSPDN, que subministra enerxía directamente á fonte e ao dreno de cada transistor a través de contactos dedicados e está equipado coa tecnoloxía Turbo Cells para rutas críticas. Ademais, 18A é a primeira tecnoloxía de vangarda de Intel compatible con ferramentas de deseño de terceiros para os seus clientes de fundición.
Segundo fontes próximas, se Intel abandona as vendas externas do 18A e do 18A-P, terá que deducir unha cantidade substancial para compensar os miles de millóns de dólares investidos no desenvolvemento destas tecnoloxías de fabricación. Dependendo de como se calculen os custos de desenvolvemento, a dedución final podería chegar a centos de millóns ou incluso miles de millóns de dólares.
RibbonFET e PowerVia foron desenvolvidos inicialmente para 20 A, pero o pasado agosto, a tecnoloxía foi descartada para produtos internos para centrarse en 18 A tanto para produtos internos como externos.
A razón fundamental da decisión de Intel pode ser bastante simple: ao limitar o número de clientes potenciais para 18A, a empresa podería reducir os custos operativos. A maior parte do equipamento necesario para 20A, 18A e 14A (excluíndo o equipamento EUV de alta apertura numérica) xa está en uso na súa fábrica D1D en Oregón e nas súas fábricas 52 e 62 en Arizona. Non obstante, unha vez que este equipamento estea oficialmente operativo, a empresa deberá ter en conta os seus custos de depreciación. Ante a incerteza dos pedidos de clientes de terceiros, non despregar este equipamento podería permitir a Intel reducir custos. Ademais, ao non ofrecer 18A e 18A-P a clientes externos, Intel podería aforrar nos custos de enxeñaría asociados ao soporte de circuítos de terceiros en mostraxe, produción en masa e produción nas fábricas de Intel. Claramente, isto é só especulación. Non obstante, ao deixar de ofrecer 18A e 18A-P a clientes externos, Intel non poderá mostrar as vantaxes dos seus nodos de fabricación a unha ampla gama de clientes con diversos deseños, o que lles deixará unha única opción nos próximos dous ou tres anos: colaborar con TSMC e usar N2, N2P ou mesmo A16.
Aínda que Samsung ten previsto comezar oficialmente a produción de chips no seu nodo SF2 (tamén coñecido como SF3P) a finais deste ano, espérase que este nodo quede por detrás do 18A de Intel e dos N2 e A16 de TSMC en termos de potencia, rendemento e área. Esencialmente, Intel non competirá co N2 e A16 de TSMC, o que certamente non axuda a gañar a confianza dos clientes potenciais noutros produtos de Intel (como 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm, etc.). Fontes internas revelaron que Tan pediu aos expertos de Intel que preparen unha proposta para discutila coa xunta directiva de Intel este outono. A proposta pode incluír deter a sinatura de novos clientes para o proceso 18A, pero dada a escala e a complexidade do asunto, unha decisión final pode ter que esperar ata que a xunta se reúna de novo a finais deste ano.
Segundo se informa, a propia Intel negouse a falar de escenarios hipotéticos, pero confirmou que os principais clientes do 18A foron as súas divisións de produtos, que planean usar a tecnoloxía para producir a CPU do portátil Panther Lake a partir de 2025. En última instancia, produtos como Clearwater Forest, Diamond Rapids e Jaguar Shores utilizarán o 18A e o 18A-P.
Demanda limitada? Os esforzos de Intel para atraer grandes clientes externos á súa fundición son cruciais para a súa recuperación, xa que só os volumes elevados permitirán á empresa recuperar os custos dos miles de millóns que gastou no desenvolvemento das súas tecnoloxías de proceso. Non obstante, ademais da propia Intel, só Amazon, Microsoft e o Departamento de Defensa dos Estados Unidos confirmaron oficialmente os seus plans para usar 18A. Os informes indican que Broadcom e Nvidia tamén están a probar a última tecnoloxía de proceso de Intel, pero aínda non se comprometeron a usala para produtos reais. En comparación co N2 de TSMC, o 18A de Intel ten unha vantaxe clave: admite a subministración de enerxía traseira, o que é especialmente útil para procesadores de alta potencia destinados a aplicacións de IA e HPC. Espérase que o procesador A16 de TSMC, equipado cun supercarril de potencia (SPR), entre en produción en masa a finais de 2026, o que significa que o 18A manterá a súa vantaxe de subministración de enerxía traseira para Amazon, Microsoft e outros clientes potenciais durante algún tempo. Non obstante, espérase que o N2 ofreza unha maior densidade de transistores, o que beneficia á gran maioría dos deseños de chips. Ademais, aínda que Intel leva varios trimestres executando chips Panther Lake na súa fábrica D1D (polo tanto, Intel aínda usa 18A para a produción de risco), as súas fábricas de alto volume Fab 52 e Fab 62 comezaron a executar chips de proba de 18A en marzo deste ano, o que significa que non comezarán a producir chips comerciais ata finais de 2025 ou, máis precisamente, principios de 2025. Por suposto, os clientes externos de Intel están interesados en producir os seus deseños en fábricas de alto volume en Arizona en lugar de en fábricas de desenvolvemento en Oregón.
En resumo, o CEO de Intel, Lip-Bu Tan, está a considerar deter a promoción do proceso de fabricación 18A da empresa a clientes externos e, no seu lugar, centrarse no nodo de produción 14A de próxima xeración, co obxectivo de atraer a clientes importantes como Apple e Nvidia. Esta medida podería provocar perdas significativas, xa que Intel investiu miles de millóns no desenvolvemento das tecnoloxías de proceso 18A e 18A-P. Cambiar o foco ao proceso 14A pode axudar a reducir os custos e a prepararse mellor para os clientes de terceiros, pero tamén podería minar a confianza nas capacidades de fundición de Intel antes de que o proceso 14A entre en produción en 2027-2028. Aínda que o nodo 18A segue a ser crucial para os produtos propios de Intel (como a CPU Panther Lake), a limitada demanda de terceiros (ata o de agora, só Amazon, Microsoft e o Departamento de Defensa dos Estados Unidos confirmaron os seus plans para usalo) suscita preocupacións sobre a súa viabilidade. Esta posible decisión significa, na práctica, que Intel podería saír do amplo mercado da fundición antes de que se lance o proceso 14A. Mesmo se Intel finalmente decide eliminar o proceso 18A das súas ofertas de fundición para unha ampla gama de aplicacións e clientes, a empresa seguirá utilizando o proceso 18A para producir chips para os seus propios produtos que xa foron deseñados para ese proceso. Intel tamén ten a intención de cumprir cos seus pedidos limitados comprometidos, incluído o subministro de chips aos clientes mencionados anteriormente.
Data de publicación: 21 de xullo de 2025