O 26 de maio, informouse de que Foxconn estaba a considerar presentar unha oferta pola empresa de envasado e probas de semicondutores United Test and Assembly Centre (UTAC), con sede en Singapur, cunha valoración potencial da transacción de ata 3.000 millóns de dólares estadounidenses. Segundo fontes do sector, a empresa matriz de UTAC, Beijing Zhilu Capital, contratou o banco de investimento Jefferies para dirixir a venda e espérase que reciba a primeira rolda de ofertas a finais deste mes. Polo momento, ningunha das partes fixo comentarios sobre o asunto.
Cómpre sinalar que a disposición dos negocios de UTAC na China continental convértea nun obxectivo ideal para investidores estratéxicos non estadounidenses. Como o maior fabricante de produtos electrónicos por contrato do mundo e un dos principais provedores de Apple, Foxconn aumentou o seu investimento na industria dos semicondutores nos últimos anos. Fundada en 1997, UTAC é unha empresa profesional de envasado e probas con negocios en múltiples campos, incluíndo electrónica de consumo, equipos informáticos, seguridade e aplicacións médicas. A empresa ten bases de produción en Singapur, Tailandia, China e Indonesia, e atende a clientes como empresas de deseño sen fábrica, fabricantes de dispositivos integrados (IDM) e fundicións de obleas.
Aínda que UTAC aínda non revelou datos financeiros específicos, segundo consta, o seu EBITDA anual é de aproximadamente 300 millóns de dólares estadounidenses. No contexto da continua remodelación da industria mundial de semicondutores, se esta transacción se materializa, non só mellorará as capacidades de integración vertical de Foxconn na cadea de subministración de chips, senón que tamén terá un profundo impacto no panorama da cadea de subministración mundial de semicondutores. Isto é especialmente importante dada a competencia tecnolóxica cada vez máis feroz entre China e os Estados Unidos, e a atención prestada ás fusións e adquisicións da industria fóra dos Estados Unidos.
Data de publicación: 02-06-2025